谷域电子科技(上海)有限公司
FPC柔性印刷电路开关
在FPC（柔性印刷电路）当中,我们将提供多元化的产品, GOOYU 的FPC 柔性电路开关系列提供多种间距选择，并包含各种功能，可满足所有市场应用的各种空间和使用需求，防水性能及强,以及良好阻抗,非常适用于紧密封装应用。
Gooyu的FPC 连接器提供推入式和翻转式驱动器，这些驱动器已预配盖子，可固定FPC 和连接器端子之间的连接。GOOYU正在不断开发外型更加小巧而密度更高的型号，以满足电子设备制造商对精简尺寸的需要。
| 项目 | 类别 | 常规能力 | ||
| 通用能力 | 板尺寸 | Min (Pcs Size) | 5 ×5 mm | |
| Max (Pcs Size) | 238*440mm | |||
| Max (Pnl Size) | 250*450mm | |||
| 基材厚度 | Min | 0.05 mm | ||
| Max | 2.0 mm | |||
| 成品厚度公差 | 板厚≤0.5mm (含FR4补强,钢片补强处) | ±0.050 mm | ||
| 0.5mm＜板厚 (FR4补强,钢片补强处) | ±10% | |||
| 板厚＜0.30mm (PI补强处) | ±0.020 mm | |||
| 0.30mm≤板厚＜0.5 mm (PI补强处) | ±0.030 mm | |||
| 0.5mm＜板厚 (PI补强处) | ±10% | |||
| 底铜厚度 | Min | 1/3OZ | ||
| Max | 2OZ | |||
| PTH孔孔壁铜厚 | N/A | 1-35μm | ||
| 可控孔壁铜厚公差 | N/A | ±3 μm | ||
| 镀铜TP值 | N/A | 180-200% | ||
| 盲孔填孔能力纵横比(孔径：孔深) | N/A | 1.5-2.5 | ||
| 盲孔填孔能力（孔径大小） | N/A | 50-150μm | ||
| FPC绝缘层厚度 | Min | 8 μm（PI厚） | ||
| Max | 90 μm(PI厚50μm,AD 厚40μm) | |||
| 覆盖膜溢胶量 | BGA专用覆盖膜 | ＜0.1 mm | ||
| 普通覆盖膜 | ＜0.15 mm | |||
| 剥离强度 | 基材 | 0.70 kgf/cm | ||
| 覆盖膜 | 0.65 kgf/cm | |||
| PI/FR4补强 | 1.0kgf/cm | |||
| 钢片/铝片补强 | 1.0 kgf/cm | |||
| 单线阻抗公差 | N/A | ±10% | ||
| 差动阻抗公差 | N/A | ±10% | ||
| 最小线宽线距（双面板） | 面铜厚度：8-14μm | 45/45 um | ||
| 面铜厚度：15-20μm | 50/50 um | |||
| 面铜厚度：21-30μm | 55/55 um | |||
| 面铜厚度：31-40μm | 75/75 um | |||
| 面铜厚度：≥40μm | 80/80 um | |||
| 线宽公差 | 线宽≤0.070mm | -0.02mm | ||
| 0.07mm＜线宽≤0.15mm | ±20% | |||
| 线宽＞0.10mm | ±10% | |||
| 阻焊 | 丝印字符最小宽度/间距 | N/A | 5/6mil | |
| 丝印 | 绿油厚度范围 | 线面油厚 | 10~30 μm | |
| 相关 | 白油线边至板边尺寸公差 | N/A | ±0.25 mm | |
| 白油线宽度公差 | 平滑处 | ±0.10 mm | ||
| 凹凸处 | ±0.20 mm | |||
| 孔径相关 | 最小钻孔孔径 | 机械钻孔 | 0.100 mm | |
| 最小冲孔孔径 | N/A | 0.50 mm | ||
| 完成孔孔径公差 | 镀通孔 | ±0.050 mm | ||
| 非镀通孔 | ±0.025 mm | |||
| SLOT孔孔径公差 | 镀通孔 | L/W＞2:1： | ||
| 最小孔径:0.60mm | ||||
| Width：±0.050mm Length ：±0.125mm | ||||
| 非镀通孔 | L/W＞2:1： | |||
| 最小孔径:0.60mm | ||||
| Width：±0.025mm Length ：±0.1mm | ||||
| 外形及尺寸 | 外形最小宽度 | N/A | 1.0 mm | |
| 覆盖膜最小开口尺寸 | 使用模具冲切尺寸 | 0.5mm | ||
| 使用钻孔孔径尺寸 | 0.35mm | |||
| 钢模冲NPTH孔最小间隙 | N/A | 0.50 mm | ||
| 孔中心到孔中心尺寸公差 | 钻机钻孔 | ±0.075 mm | ||
| 钢模冲孔 | ±0.075mm | |||
| 精密钢模冲孔 | ±0.050 mm | |||
| 线路、PAD、孔和手指中心 | N/A | ±0.10 mm | ||
| 到板边尺寸公差 | ±0.075 mm | |||
| PITCH（跨距） | ≤100mm | ±0.05 mm | ||
| 100mm＜PITCH≤200mm | ±0.07 mm | |||
| ＞200mm | ±5%% | |||
| 相邻手指中心距公差 | N/A | ±0.025 mm | ||
| 外形公差 | 钢模 | ±0.1mm | ||
| 精密钢模 | ±0.05mm | |||
| 各类对位能力 | 覆盖膜、补强对位精度 | 手工对位 | ±0.20 mm | |
| 治具对位 | ±0.15 mm | |||
| 自动对位（CCD设备） | ±0.10 mm | |||
| 电磁膜、胶类对位精度 | 手工对位 | ±0.20 mm | ||
| 治具对位 | ±0.15 mm | |||
| 图形对位精度 | 同一层 | ±0.05mm | ||
| 上下层间 | ±0.05mm | |||
| 防焊对位精度 | N/A | ±0.050 mm | ||
| 丝印文字对位精度 | N/A | ±0.30 mm | ||
| 表面处理 | 镀镍金 | 镍厚 | 1~ 8 μm | |
| 镍层厚度公差 | ±2μm | |||
| 金厚 | 0.03 ~ 0.15 μm | |||
| 最小间距（金手指或Pad） | 35um | |||
| 沉镍金 | 镍厚 | 1 ~ 6 μm | ||
| 镍层厚度公差 | ±1μm | |||
| 金厚 | 0.03 ~ 0.075 μm | |||
| 最小间距（金手指或Pad） | 40um | |||
| OSP | OSP层厚 | 0.15~0.5μm | ||
| 涨缩管控能力 | 涨缩管控长度对应控制公差 | 控制公差 | 管控长度 | |
| Cpk≥1.33 | Cpk≥1.0 | |||
| ±0.030 | ≤30 | ≤40 | ||
| ±0.040 | ≤40 | ≤50 | ||
| ±0.050 | ≤50 | ≤70 | ||
| ±0.075 | ≤75 | ≤100 | ||
| ±0.100 | ≤100 | ≤135 | ||
| ±0.125 | ≤125 | ≤165 | ||
| ±0.150 | ≤150 | ≤200 | ||
| 项目 | 常规能力 | 图解 | ||||
| 线路设计相关能力 | 零件PAD与线路、零件PAD与PAD的最小间距（覆盖膜工艺） |
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| 零件PAD与线路、零件PAD与PAD的最小间距（油墨工艺） | 0.15 mm | |||||
| 零件PAD与大铜皮的最小间距 | 0.15 mm |
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| 过孔PAD边缘或线路到铜的最小间隙（蚀刻线路） | 0.03mm |
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| PTH孔与PTH孔PAD边的最小间距（蚀刻线路） | 0.03mm |
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| 有防焊开窗的PAD与线路之间的最小间隙 | 0.13 mm |
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| 阻焊设计相关能力 | 阻焊桥的最小宽度 | 绿油：0.10mm黑油：0.15mm |
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| 其它工具设计相关能力 | 不同覆盖膜开窗的最小间距 | 0.3 mm |
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| PI补强的最小宽度 | 2.0 mm |
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| FR4补强的最小宽度 | 3.0 mm | |||||
| 胶纸类/钢片类补强最小宽度 | 2.0 mm | |||||
| 补强之间，补强与电磁膜之间的最小间距 | 0.25 mm |
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| NPTH孔与大铜皮的最小间距 | 0.1 mm |
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| NPTH孔与线路、NPTH孔与PAD、NPTH孔与板边的最小距离 | 0.3 mm |
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| NPTH孔与NPTH孔之间的最小间距 | 0.5 mm |
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| 元件到板边的最小距离 | 0.3 mm |
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| 线路到板边的最小距离 | 0.15 mm |
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| PTH孔PAD边到板边的最小距离 | 0.3 mm |
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